硅光通信是利用硅光电技术实现计算机和电子设备之间的光信息发送和接收。硅光通信具有传输速度高、节省能源、功耗低、集成度高等特点，近年来，得益于

　　硅光模块是实现光子和电子单片集成的有效方法，在数据量爆发增长背景下，硅光模块有望取代传统解决方案，行业发展前景广阔。光通信是硅光模块主要应用场景，目前产业内已建立面向光纤传输、光接入、数据中心、5G承载网等领域的系列硅光通信产品解决方法。

　　光模块是光通信的核心器件，近年来，由于新一代信息技术的快速应用，数据产生量呈爆发性增长，而数据中心宽带增加对光模块的性能提出更高要求，传统光模块方案面临瓶颈，硅光模块市场关注度随之提升。

　　由于市场起步晚，目前硅光模块市场规模较小，生产良率及产能较低，尚不能完全取代传统光模块，但长期来看，硅光模块有望凭借成本、能耗、速率等方面优势在部分应用领域率先取得突破，并占据一定市场份额，未来行业发展前景十分可观。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2023-2027年中国硅光通信行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，硅光通信市场集中度较高，其中Intel为龙头企业，占据四成以上的硅光通信市场份额。硅光通信技术发展迅速，寡头市场迎来了一大批竞争者，除Intel之外，硅光通信相关企业还包括Cisco、Marvell、Broadcom、华为、海信宽带、亨通光电、光迅科技、旭创科技、羲禾科技等。

　　在相关企业积极布局下，硅光模块上市数量不断增长，在技术更迭方面，100G硅光模块已经规模商用多年，400G硅光模块正处于规模放量阶段，800G硅光模块处于放量前期。800G硅光模块市场需求旺盛，中际旭创、光迅科技等部分企业已具备小批量供应能力，预计2028年，800G硅光模块有望成为市场主导型号。

　　新思界行业分析人士表示，光通信是硅光模块主要应用场景，在相关企业积极布局、数据量持续增长背景下，硅光通信相关产品日益丰富，行业发展前景广阔。硅光通信市场集中度较高，其中Intel占据最大市场份额，但基于硅光通信市场广阔前景，布局这一领域的企业数量不断增加，未来市场竞争将进一步加剧。