摘要：网上购物、网上约车等物联网系统成为你的智能管家。但是所有你享受的这一切都源于光纤通信、大数据计算和人工智能等科技的进步。与这些应用层技术不同的深层前沿技术如何得到重视和推动？对于企业家来说，光通信硬科技该怎样进行投资与管理？在上月的讯石十月北京联谊论坛上，大家就这个问题纷纷发表了自己的意见。

　　ICCSZ讯21世纪以来，互联网产业如火如荼。网上购物、网上约车等物联网系统成为你的智能管家。但是所有你享受的这一切都源于光纤通信、大数据计算和人工智能等科技的进步。否则，一切就只是镜中花、水中月。

　　与这些应用层技术不同的深层前沿技术如何得到重视和推动，一直是米磊博士思考的事情。早在2010年，米磊博士已率先提出了硬科技的概念，并作为重要推动者为此努力。如今，在互联网+之后，硬科技在中国掀起一股新的高科技创新浪潮。

　　在上月的讯石十月北京联谊论坛上，我们有幸邀请到米磊博士主持《投资与管理》的论坛，参与讨论的嘉宾也分别邀请到了天力基金执行合伙人兼总裁钟瑾、厦门优迅首席科学家黄以明、中科院及仕佳光子研究员安俊明、北京柒玖投资有限公司投资总监周亮、海信宽带高级工程师张华，他们为大家带来了精彩的发言，以下是节选的部分发言内容。

　　米磊博士：硬科技这个议题现在在中国已经得到了高度的认可，包括李开复、徐小平等都从互联网的投资转向了硬科技的投资，最近的媒体、双创周也都在报道这个词。光通信经过这么多年的发展，过去我们做封装比较多，但现在整个行业遇到了共同的瓶颈，人工工资上升、利润下降，那下一步的光通信方向在哪里?各位嘉宾你们认为在光通信领域有哪些值得投资的硬科技方向?

　　优迅黄首席：现在全世界都在关注着中国市场，有一个预测，未来35年，光通讯基础设施投入的最大点是在中国市场，而且在全世界比重超过50%。半导体、光电子被长期赋予重视。集成电路与通讯相关行业，备受投资方亲睐。

　　投资方永远是投锦上添花，而不会投雪中送炭。我们正处在一个大好机遇中。至于我们要投给谁?当然是有创新、长投资期、有执行力的企业更受投资者青睐。

　　说到目前的硅光子，风投一般不会投，因为要大量投必面要求大量的回报，目前看来短期很难，现在要投的都是天使投资!可能更多的要靠国家。全光集成一定是未来的产品方向，也会是投资的重点。

　　钟瑾博士：目前来看我国的光通信行业是极其强大的，尤其是在设备商、光纤光缆厂商领域，然而在器件方面，特别是高端芯片器件方面是需要加把劲的，这也是行业内一直在弥补的方向。

　　我觉得资本市场对光通信有几点考虑不足的地方：(1)资本市场对流量增长带来的从器件到芯片的景气指数低估，信心不足;(2)对产业升级空间考虑不足;(3)对于以硅光为代表的新技术低估;(4)资本市场忽略了中国政府对这个行业的重视程度。(5)随着上市企业越来越多，意识的提升，下一步并购整合空间极其大，它所带来的市场空间也将非常大。

　　谈到行业机会，首先行业痛点即行业机会，比如光器件就有几个痛点，①原来普遍在高端芯片和器件上面技术能力不足，但是随着中国成为全球最大的光通信市场，这些资源都在集中，海外团队能力的也在集聚;其次绝大部分在中低端器件上面对劳动力和人工的依赖很大，我觉得下一步要通过效率提升的手段来实现对品质对整个产业的提升;另外企业客户高度集中，选择面越来越小，个人觉得光通信技术和其他领域交叉融合度不够。

　　我们重点关注以下几个方面：1、技术升级(硅光子带来的技术革新);2、效率的提升(改良设备型公司);3、数据中心(给光器件光模块带来的生机);4、光器件上市公司未来的并购整合的机会;5、交叉融合(移动互联网和智慧城市和光通信的技术融合与新的应用场景的设定)。

　　周亮博士：对于一个投资机构来说，他的最终目的还是为了获得回报，其核心两点就是：1.避免风险;2.有足够的投资收益。

　　一般来说投资的对象需要具备三个条件：(1)有过硬的技术;(2)产品有一个成熟的市场;(3)有一个稳定可靠的团队。

　　数据中心的快速发展带来了一个新的市场，趋势是光进铜退，它也是硅光的一个大的应用场景。目前来看硅光的机会体现在两点：(1)硅光的产业链逐渐成熟;(2)数据中心是硅光市场的一个大的存量市场。另外，无线G应用、物联网也是一个机会。

　　以上是从市场的看法。从产业链来说，一直没有解决有源芯片外延片的问题。这是很难投的一个方向，对产业链来说也是一个非常有风险的发展方向。

　　(1)100G和400G的相干技术是未来大力发展和投资的;(2)接入网的改造;(3)数据中心市场：目前正从40G切入到100G，100G是争相投入的;(4)5G里面的光模块。

　　以上市场的共同点都是在提速，这就要求单元器件要过硬(比如激光器、探测器)，这里面的市场需求也很大。当然混合技术领域也非常值得关注;硅光集成现已成为一个难点和焦点。

　　投市场：可以分为①老市场里面的硬骨头(比如外延片是非常需要的);②老市场里面的新机会(驱动力来自于升级换代，比如无线G的光模块已经在大量使用，以后随着4.5G和5G的应用，光模块需要对应的升级换代，这个的需求量将来肯定是非常大的);③全新的市场、跨界应用(比如智能网联汽车、车联网带来的机遇等)。

　　投技术：比如现有的数据中心光模块、光纤到户光模块，你如果有技术能使成本大幅下降，那么肯定不会缺少投资人。

　　米磊博士：现如今大家有一个共识就是客户方向要往上游走，比如核心的芯片以及新的核心模块方面，但是面临一个问题，投这种核心的硬科技技术，投入资金量特别大，可能需要上亿甚至几个亿，并且回报周期又特别长，投资风险也比较大，那在这种情况下，投资人怎么选择呢?另外对现在众多的正在成长中的光通信的企业来说，做这件事也需要花费巨大的精力，承受很大的压力。大家可以分享一下如何解决这些问题。

　　优迅黄首席：可以考虑加注软科技，用软件弥补硬件的缺陷;困难对小微企业来说是永远存在的，希望资本市场能起纽带作用，大家把自己合并起来，做大做强;上下游之间进行互补性的整合收购。

　　关于基础领域的长期战略性投资：对于已成熟的技术体系，建议依托国内的骨干企业，走出去，把这些好的公司集合起来;另外就是并购整合，把大家的力量加强，在一个强有力的组织跟领导之下，进行关键性领域的群体突破和创新。

　　问题一：海信的张华博士，您说海信在关注硅光，那么您怎么看未来硅光真正落地的时间点，在各个领域是怎样的先后顺序?

　　张华博士：目前硅光做的最集中的就是数据中心，但他的成本与传统技术相比究竟能不能有优势，现在还不好说。硅光应该做一点传统技术做不了的，比如说芯片与芯片之间的光互连、甚至是以后盒与盒之间的光互连。但是这个时间点现在还远远未到。我觉得硅光子510年之内能到就是很好的生机了。

　　周亮博士：首先第一个问题，标准就是我之前说过的投资的对象需要具备三个条件：(1)有过硬的技术;(2)产品有一个成熟的市场;(3)有一个稳定可靠的团队。从投资人角度来说大都偏向于市场一些。

　　第二个问题，我们当然觉得企业能上市是最好了。最起码要保证跑赢银行的基本回报。但这个投资回报也不能逼企业太紧。

　　问题三：光通讯行业最薄弱环节是有源芯片，现在大家比较看好25G可调谐芯片，那投资人敢不敢去投?

　　米磊博士：投资人要嫁接早期企业与上市公司的对接，这个很重要。我以我们的案例举例，我们建一个平台，利用政府的资金和力量，解决企业所用设备的问题，这样可以降低企业早期的创业成本。这是可以降低风险的。所以也是从另一个方向进行了投资。

　　米磊博士：移动互联网的下一波就是物联网。整个世界的发展都是从硬科技到基于硬科技服务的软科技公司。然而现在移动互联网已经到瓶颈，开始下滑了，所以下一波物联网的基础设施又开始建设了，这对光通信基础设施带动也是非常大的。整个物联网的基础设施建设好之后，才会有上面基于基础设施的应用服务出现。

　　钟瑾博士：大家普遍认可的未来的发展方向是人工智能和物联网。我认为物联网连接不同的物的时候，对通信信道的要求，对业务的要求，是非常不一样的，也许很多低速网络将来也有存在的空间。物联网将来会有更多个性化的应用，这些应用也将会带来很多新的机会。

　　米磊博士总结：大家都指出了从芯片、外延片、硅光以及一些新的市场机会，比如光通信在一些消费电子，包括汽车电子、无人智能化、传感等领域都又很多机会。很多下游企业进行并购整合，上游企业必须做核心芯片技术。新一波的技术曲线已经出来了，那就是集成光路的时代。在这个时代要敢于抛弃存量，追求新的增量，要走向真正的技术创新。光通信行业硬科技时代已来!大家团结起来，抱团取暖，整合产学研资源，才能与国外企业进行竞争!

　　米磊：中科院西安光机所光学博士，中科创星创始合伙人、首席科技官，西科天使创始合伙人，陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长。中国“硬科技”理念提出者，硬科技创新联盟发起人，一直致力于硬科技创业理论的研究和实践，提出科技创业是中国未来三十年发展主旋律的观点。致力于打造硬科技创业雨林生态，目前已成功孵化100家硬科技企业。

　　安俊明：博士，中国科学院半导体研究所研究员、博士研究生导师。中国光电线缆及光器件行业分会“十三五”发展规划编写专家，“国家百千万人才工程”入选人员，并荣获“有突出贡献中青年专家”荣誉称号。在SiO2、SOI及InP系列PLC光波导及混合集成芯片方面，开展了系统深入的设计及工艺技术研究，积累了丰富的经验，主持设计的1&2xN二大系列20多种规格PLC光分路器及AWG成功实现产业转化。承担科技部“863”2项，国家自然科学基金面上项目2项。第一作者或通信作者在国内外刊物发表论文60余篇，授权专利10项，撰写中文著作AWG一章。

　　周亮：毕业于中科院半导体研究所，曾在武汉光迅科技股份有限公司任职，前后分别负责了研发、对外技术交流、市场管理等业务。周亮博士在光迅职期间，重点负责100G光子集成项目和40G光接入网项目的研发和市场工作，曾负责湖北省重点科技创新项目两项，负责国家863计划课题一项。周亮博士现作为投资总监任职于北京柒玖投资有限公司，从事光通信和光电技术方向的私募股权投资，重点关注光子集成芯片与器件，光电传感，高功率激光器和激光雷达等领域。

　　张华：2008年至2011年在加拿大Enablence公司任高级研发工程师，从事基于平面光波导芯片混合集成技术的光收发器件的开发，作为主要设计者，完成了单纤双向光组件、100G密集波分复用光发射器和光接收器的开发。2011年9月加盟海信宽带工作至今。领导了40/100G以太网单模光收发器件的开发，现从事硅基光电子集成技术的开发和产业化，同时负责海信宽带的对外技术合作。张华博士的专业领域为光电子集成芯片的设计、光收发器件的封装。

　　黄以明：厦门优迅高速芯片有限公司 首席科学家。黄首席在光纤通信，移动通信，数据通信，光电子微电子器件与集成电路，传统产业信息化应用等领域具有技术开发，产品商业化，规模生产管理，和市场经营经验的高级经理人。有近40年的在光电子器件，光通信系统，移动通信系统，微电子光电子集成等方面的产品开发，应用与服务，技术市场，国际合作，以及国际标准/专利开发管理的经验和经历。

　　钟瑾：从业经历横跨技术、管理、投资，曾担任上市公司高管和多家公司董事、顾。