及其应用市场发展调查报告》，内容涵盖全球光通信电芯片的生产分布、供应商竞争格局、主要供应商分析，以及市场规模、需求量和价格走势分析和预测等。ICC认为，2023年电信市场存在比较明显的市场下滑，主要原因是光接入网需求下滑导致，但局面有望在2024年迎来回升。

　　ICC讯2023年11月，ICC推出光通讯市场调研报告《光通信电芯片及其应用市场发展调查报告》。该报告内容从实际调研出发，分析了全球及中国光通信电芯片行业的发展现状，内容涵盖全球光通信电芯片的生产分布、供应商竞争格局、主要供应商分析，以及市场规模、需求量和价格走势分析和预测等。

　　光通信电芯片市场需求主要分为电信市场和数据通信市场，其他如激光雷达、传感、电力等领域有一定的使用量，并且发展迅速。讯石认为，2023年电信市场存在比较明显的市场下滑，主要原因是光接入网需求下滑导致，但局面有望在2024年迎来回升。此外，数据通信市场需求将在5年保持旺盛，主要受益于高速光模块旺盛需求，尤其是400G及以上光模块以及AI/ML的推动。但是，低速率电芯片可能面临下降，主要受应用市场整体速率升级的影响。

　　从光通信电芯片需求来源看，10G及以下的需求数量仍然是最大的，尤其是2.5G及以下的电芯片，主要是因为接入网PON模块市场规模巨大。但是从发展趋势来看，2.5G及以下的需求量将呈现下滑趋势，主要原因是随着FTTH建设部署的完成，FTTH用户趋于饱和，导致需求量逐渐下降。10G需求量在未来2年仍然是上升走势，主要驱动力为中国及全球千兆网络的部署。

　　在25G及以上领域，近年来100G光模块需求在逐渐放缓，使25GTIA和LDD＆LA市场发展放缓。50G方面，主要得益于200G/400G光模块的带动。预计2026年50G相关的电芯片市场将迎来一个突破期，关键因素是中国对50G PON系统的落地部署。

　　2023年初800G产业链发展受到AI发展的带动外，其他市场表现均不达预期。据讯石分析，2023年10G电芯片需求下滑约35%，2.5G及以下电芯片降幅也达到25%。

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