1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案具体为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每10股转增4股，不分配现金股利，不送红股。
截至2024年3月31日，公司总股本62,939,380股，扣减回购专用证券账户中的股份476,855股后，实际参与转增的股本数为62,462,525股，合计拟转增24,985,010股，转增后公司总股本将增加至87,924,390股。
在实施权益分派股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。
公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和DC/DC电源管理芯片四大产品线。
LED照明电源管理芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
AC/DC电源管理芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。现有产品已广泛应用于家电、适配器等领域。
电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片；电机控制芯片主要为MCU，Micro Control Unit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。
DC/DC电源管理芯片，是指将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。
公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求，研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。
公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。
公司的主要产品LED照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯片、AC/DC电源管理芯片和DC/DC电源管理芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。
目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速拓展阶段，外部环境制约加强了国内企业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。
公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明电源管理芯片领域具有一定的市场领先优势。
在内置AC/DC电源管理芯片大家电应用领域及外置AC/DC电源管理芯片应用的快充领域，主要市场长期被国外厂商如PI、三垦、安森美等占据，本土配套率较低，国产厂商仍处于初步进入市场阶段。在应用于CPU/GPU领域的大电流DC/DC电源芯片，市场完全被国外竞争对手英飞凌、TI、MPS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务。
随着我国集成电路产业技术升级，公司所在LED照明、AC/DC、DC/DC领域电源管理芯片和电机驱动与控制芯片领域均对产品技术提出更高要求。
在LED照明电源管理芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高；
在AC/DC电源管理芯片领域，要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功耗而要求不断提高效率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产品可靠性设计等；
在DC/DC电源管理芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求；
在电机驱动与控制芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU、储存、ADC、驱动等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
经中国证券监督管理委员会《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]1670号）并经上海证券交易所自律监管决定书（[2019]207号）同意，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”或“公司”）首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票1,540万股，每股发行价格人民币56.68元，募集资金总额为人民币87,287.20万元，扣除发行费用合计人民币8,512.96万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币78,774.24万元。上述募集资金已于2019年10月9日到位。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了（信会师报字[2019]第ZA15651号）《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储制度。
2023年度，公司募集资金项目投入13,917.44万元、使用闲置募集资金暂时补充流动资金5,000.00万元并已全部归还、使用超募资金永久补充流动资金1,424.45万元、使用节余募集资金永久补充流动资金100.93万元、扣除手续费后的利息及理财收益106.01万元。截至2023年12月31日，公司首次向社会公众公开发行股票募集资金已全部使用完毕，募集资金专用银行账户余额为0.00万元、募集资金用于现金管理余额为0.00万元，即募集资金实际余额为0.00万元。2023年度，公司募集资金使用情况明细如下：
为规范公司募集资金管理和使用，保护中小投资者利益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规的规定，结合公司实际情况，制定了《上海晶丰明源半导体股份有限公司募集资金管理办法》，对募集资金的存储、使用、变更、监督和责任追究等内容进行了明确规定，其中对募集资金使用的申请和审批手续进行了严格要求，保证专款专用。
2019年9月27日，公司连同首次公开发行股票保荐机构广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”）分别与募集资金专项账户开户银行招商银行股份有限公司上海常德支行（以下简称“招商银行”）、中信银行股份有限公司上海大宁支行（以下简称“中信银行”）、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行（以下简称“浦发银行”）及宁波银行股份有限公司上海分行（以下简称“宁波银行”）签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。
2021年10月27日，公司、杭州晶丰明源半导体有限公司、成都晶丰明源半导体有限公司连同广发证券与募集资金专项账户开户银行浦发银行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。
2022年6月22日，公司子公司上海芯飞半导体技术有限公司连同广发证券与募集资金专项账户开户银行浦发银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。
截至2023年7月7日，公司招商银行募集资金专项账户（账号：）、浦发银行募集资金专项账户（账号：01451、03605、03606、03987）、宁波银行募集资金专项账户（账号：64）因账户资金使用完毕均已销户，相关《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》相应自动终止。公司剩余募集资金存放于中信银行募集资金专项账户（账号：8311）。
因聘请华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）担任公司向不特定对象公开发行可转换公司债券的保荐机构，公司连同原保荐机构广发证券与中信银行签订的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止，广发证券未完成的持续督导工作由华泰联合证券承接。2023年8月8。
400-677-3888
